【摘要】 本发明提供一种压力传感器温度特性测试装置，包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机。底板上表面设有一个或多个与待测压力传感器形状、尺寸和深度相匹配的传感器定位凹槽，上盖板内表面上设置的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室。传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道，通过气体通孔相连通 每个传感器定位凹槽，在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片，用于加热或制冷。 【专利类型】发明授权 【申请人】江苏物联网研究发展中心 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210372437.9 【申请日】2012-09-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102865967B 【公开公告日】2014-08-13 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102865967B 【授权公告日】2014-08-13 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G01L25/00; G01L27/00 【发明人】赵敏; 秦毅恒; 谭振新; 张昕; 明安杰; 罗九斌 【主权项内容】一种压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：包括上盖板(101)、底板(102)、温度控制器(103)、控制计算机(104)；所述底板(102)上表面设有一个或多个传感器定位凹槽(106)，传感器定位凹槽(106)的形状、尺寸和深度与待测压力传感器(112)相匹配，传感器定位凹槽(106)下面的底板(102)结构内嵌有一条或多条气体通道(107)，气体通道(107)与传感器定位凹槽(106)通过气体通孔(108)相连通，在传感器定位凹槽(106)底部内嵌有半导体片(105), 在底板(102)结构内嵌有电气通道(109)，半导体片(105)通过电气通道(109)内的导线与外部温度控制器(103)实现电气连接，温度控制器(103)与温控计算机(104)连接；所述上盖板(101)内表面设有一个或多个中空凸台结构(113)，上盖板(101)内表面的中空凸台结构(113)与底板(102)上表面传感器定位凹槽(106)的位置、形状及尺寸一一对应匹配，上盖板(101)与底板(102)紧密装配，上盖板内表面的中空凸台结构(113)与底板上面传感器定位凹槽(106)形成一个或多个密闭腔室，上盖板(101)的每个中空凸台结构(113)处设置电气连接件(111)，电气连接件(111)的电连接点与待测压力传感器(112)的管脚相匹配，测试时形成电气连接，通过电器连接件(111)将待测压力传感器(112)的电信号引出；所述上盖板(101)上的电气连接件(111)的电气连接点采用针座或凸点或导电橡胶形式; 所述半导体片(105)为环形，具有加热和制冷功能; 所述底板(102)上设置有底板装配孔(110)，上盖板(101)上设置有与底板装配孔(110)一一对应的上盖板装配孔(114); 所述底板(102)的材料为热导系数低于100w/mk的氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。 【当前权利人】上海邦芯物联网科技有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 【统一社会信用代码】1232020046637256X7 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】2

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