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激光熔覆之后无需退火的穿孔顶头的激光强化工艺专利

时间:2026-09-23    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明涉及一种穿孔顶头的激光强化工艺,先在穿孔顶头基体表面上激光熔覆过渡合金层,再在过渡合金层上激光熔覆高强度合金层;所述过渡合金层采用的合金粉末为镍基合金,所述高强度合金层采用的合金粉末为钴基合金。该工艺中过渡合金层硬度比高强度合金层低,对高硬度高耐磨性的高强度合金层起过渡作用,可以很好的缓解堆焊应力,使得顶头即使不预热、不退火,残留的堆焊应力也不会对激光熔覆层的组织造成很大的影响,从而有效的避免了进行退火会影响熔覆层性能,使得穿孔顶头表面硬度和耐磨性大幅提高,同时省去预热和退火工艺还提高了生产效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】蒋春花 【申请人类型】个人 【申请人地址】214200 江苏省无锡市宜兴市新庄街道东氿村唐角村190号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】宜兴市 【申请号】CN201310537031.6 【申请日】2012-07-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103572281A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103572281B 【授权公告日】2015-09-30 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】C23C24/10; C22C19/05; C22C19/07 【发明人】邓琦林 【主权项内容】1.一种穿孔顶头的激光强化工艺,其特征在于:先在穿孔顶头基体表面上激光熔覆过渡合金层,再在过渡合金层上激光熔覆高强度合金层;所述过渡合金层采用的合金粉末为镍基合金,所述高强度合金层采用的合金粉末为钴基合金; 所述镍基合金的组分及重量百分比含量是C = 0.03%,Cr :15% 至19%,B :0.8% 至1.2%,Si :2% 至2.5%,其余为Ni; 所述钴基合金的组分及重量百分比含量是C = 0.1%,Cr :19% 至21%,B :1.5% 至2.5%,Si :1.5% 至2.5%,W :5.5%至6.5%,Ti :0.5% 至1.5%,Al :3% 至5%,其余为Co; 激光熔覆采用预置送粉的方式,以快速横流二氧化碳激光器为光源对穿孔顶头进行连续螺旋进给搭接扫描;激光功率为1500W 至1900W,标高为260mm 至275mm,光斑尺寸为10mm×1.8mm,扫描速度为110mm/min 至140mm/min,搭接量为6.5mm,送粉量为12g/min 至18g/min; 在激光熔覆前,对穿孔顶头的表面进行预处理;在激光熔覆后,对穿孔顶头进行检测。 【当前权利人】邳州市润宏实业有限公司 【当前专利权人地址】江苏省徐州市邳州市运河镇青年东路北侧 【引证次数】7.0 【被引证次数】3 【他引次数】7.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】33

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