【摘要】 本发明涉及一种SFP封装模块，属于光电通信技术领域。其包括上盖、解锁拉环、LC连接头、挡块、解锁滑块、底座和解锁压簧，LC连接头安装在基座中，LC连接头插板插入底座连接卡口中，底座连接卡槽嵌装在固定折弯中。上盖安装在底座上，上盖弹片位于基座和上盖连接卡槽之间，锁紧卡块嵌装在上盖固定嵌口中。所述连接卡块嵌装在底座固定嵌口中，底座卡块嵌装在卡口中。本发明结构简单、紧凑，合理；避开了压铸、电镀工艺，采用冲压加注塑工艺，降低了生产成本；降低了环境污染；提高了产品的尺寸稳定性，提高了产品的耐腐蚀性；卡扣设计提高了装配效率。 ： 【专利类型】发明授权 【申请人】无锡市恒英盛电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214174 江苏省无锡市惠山区堰新路311号3号楼601室 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】惠山区 【申请号】CN201210387632.9 【申请日】2012-10-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102944920B 【公开公告日】2014-05-28 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102944920B 【授权公告日】2014-05-28 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G02B6/42 【发明人】曹洪龙 【主权项内容】1.一种SFP封装模块，包括上盖(1)、解锁拉环(2)、LC连接头(3)、挡块(4)、解锁滑块(5)、底座(6)和解锁压簧(7)，LC连接头(3)内侧设有导轨(3-5)，解锁压簧(7)和解锁滑块(5)依次安装在导轨(3-5)中，解锁滑块(5)后端连接解锁拉环(2)；LC连接头(3)前端嵌装挡块(4)，其特征是：底座(6)包括基座(6-1)和底座腔座(6-2)，两个基座(6-1)连接在底座腔座(6-2)前端，所述两个基座(6-1)上设有上盖固定嵌口(6-4)；两个基座(6-1)上端设有固定折弯(6-5)；所述两个基座(6-1)前端设有LC连接头插板(6-6)；底座腔座(6-2)上左右对称设有两个底座固定嵌口(6-7)，底座腔座(6-2)上左右对称设有两个电路板固定槽(6-8)；所述底座腔座(6-2)两侧设有底座卡块(6-10)；上盖(1)包括上盖腔座(1-1)和上盖弹片(1-2)，两个上盖弹片(1-2)连接在上盖腔座(1-1)前端；所述两个上盖弹片(1-2)上均设有一个向外凸出的锁紧卡块(1-3)；所述上盖腔座(1-1)两侧对称设有两对卡口(1-6)，上盖腔座(1-1)两侧对称设有一对连接卡块(1-5)；LC连接头(3)两侧对称设有底座连接卡槽(3-1)和上盖连接卡槽(3-2)，所述LC连接头(3)底端设有两个底座连接卡口(3-4)； LC连接头(3)安装在基座(6-1)中，LC连接头插板(6-6)插入底座连接卡口(3-4)中，底座连接卡槽(3-1)嵌装在固定折弯(6-5)中；上盖(1)安装在底座(6)上，上盖弹片(1-2)位于基座(6-1)和上盖连接卡槽(3-2)之间，锁紧卡块(1-3)嵌装在上盖固定嵌口(6-4)中；所述连接卡块(1-5)嵌装在底座固定嵌口(6-7)中，底座卡块(6-10)嵌装在卡口(1-6)中。 【当前权利人】无锡市恒英盛电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市惠山区堰新路311号3号楼601室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】913202060618400976 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0

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