【摘要】本发明公开了一种防热斑智能光伏组件,其包括接线盒,接线盒的正负极之间串联若干太阳能电池片组,太阳能电池片组包括若干个太阳能电池片,直流可调变压器:每个太阳能电池片组均通过一个直流可调变压器与其它太阳能电池片组串联;控制单元:连接所有
【摘要】 本发明公开了一种衬底图形化的倒装LED芯片及其制备方法。本发明对倒装芯片的蓝宝石衬底进行了图形化处理,增加了芯片出光面积,从而提高了芯片的发光效率。其制备过程为:先在蓝宝石衬底上制备InGaAlN多层结构,然后对倒装芯片蓝宝石衬底背面进行减薄、抛光、涂光刻胶、光刻以及刻蚀处理,形成蓝宝石衬底图形化形状为三棱锥行、倒圆锥形或半球形等任意常见的规则图案的倒装LED芯片器件。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶能光电(常州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213164 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路7号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】武进区 【申请号】CN201210579025.2 【申请日】2012-12-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103904182A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L33/20; H01L33/22 【发明人】彭翔; 赵汉民; 张璟; 傅建华 【主权项内容】一种倒装LED芯片,包括用于出光的蓝宝石衬底,在所述蓝宝石衬底上形成的InGaAlN多层结构,其特征在于:所述倒装LED芯片的蓝宝石衬底表面进行了图形化刻蚀。 【当前权利人】晶能光电(常州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路7号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320412576689373D 【引证次数】3.0 【被引证次数】3 【他引次数】3.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3
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