【摘要】 一种硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法，属特种加工范畴，针对硅棒或硅锭(可以为掺杂或本征材料)，采用较低电导率(＜500μS/cm)的水性切削液，外加低压连续(或脉冲)直流电源(0～30V可调)，金属切割线接电源负极，硅棒或硅锭接电源正极，基于机械磨削和电解复合加工原理，降低宏观切削力，实现大尺寸超薄硅片的磨削/电解复合多线切割，从而满足半导体、光伏等产业的生产工艺需求。 【专利类型】发明授权 【申请人】南京航空航天大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210016 江苏省南京市御道街29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】秦淮区 【申请号】CN201010141727.3 【申请日】2010-04-08 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101797713B 【公开公告日】2011-11-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101797713B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B24B27/06 【发明人】汪炜; 刘正埙 【主权项内容】一种硅片的磨削/电解复合多线切割加工方法，其特征是：首先，以多线切割机床上的金属切割线作为工具电极，通过专用进电方法，对硅棒或硅锭进行磨削/电解复合多线切割加工；其次，在加工过程中，将金属切割线和硅棒或硅锭外接低压连续或脉冲直流电源；第三，在切割区域喷射切削液，以满足浆料供给或冷却、产物排除以及阳极钝化或腐蚀的需要；所述的专用进电方法如下：在硅棒或硅锭(1)与玻璃(2)之间增加一金属电极(3)，利用粘结剂(4)将硅棒或硅锭(1)与玻璃(2)粘结在一起，并实现硅棒或硅锭(1)与金属电极(3)良好的导电性，玻璃安装在金属基板(5)上，并通过其定位与固定安装在工作台(6)上，保持与机床本体(7)的电气绝缘，然后通过正极电缆(8)将金属电极(3)的引出部分与低压连续或脉冲直流电源(9)的正极相连，从而实现硅棒或硅锭(1)与低压连续或脉冲直流电源(9)的正极相连，金属切割线(10)经过主线辊(11)，由进电块(13)与低压连续或脉冲直流电源(9)负极相连。。： 【当前权利人】南京航空航天大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市御道街29号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000466006826U 【引证次数】8.0 【被引证次数】5 【自引次数】3.0 【他引次数】5.0 【被自引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】15.0 【家族被引证次数】48

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