【摘要】 本发明涉及一种Al合金Al-Cu瞬间液相扩散连接方法：步骤1.工件焊前处理，将加工成型后的铝合金部件表面经过机械加工，并在丙酮中进行超声清洗去除油污等杂质；步骤2.中间层制备，首先在铝合金表面采用电镀方式预置厚度为3-10μm的Cu镀层；步骤3.将待连接工件组按要求的接头方式放置到钎焊炉中，并在试样上方施加配重块，配重块重量需要跟据钎焊接头面积来确定，一般以提供连接面0.02MPa压力的重量为准则；加热工件至550～560℃温区内，进行保温1～10min；关闭加热，试样随炉冷却至200℃以下取出试样，在空气中冷却至室温，即完成连接；连接环境要求：真空度≥4×10-3Pa。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国电子科技集团公司第十四研究所 【申请人类型】企业 【申请人地址】210039 江苏省南京市雨花开发区国睿路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】雨花台区 【申请号】CN201010537361.1 【申请日】2010-11-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102000896A 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102000896B 【授权公告日】2012-04-11 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B23K1/008; B23K1/20 【发明人】冯展鹰; 曹慧丽; 冯杏梅 【主权项内容】一种Al合金Al‑Cu瞬间液相扩散连接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.工件焊前处理，将加工成型后的铝合金部件表面经过机械加工，并在丙酮中进行超声清洗去除油污等杂质；步骤2.中间层制备，首先在铝合金表面采用电镀方式预置厚度为3‑10μm 的Cu镀层；步骤3.将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中，并在试样上方施加配重块，以实现连接过程中表面的可物理接触，配重块重量需要跟据钎焊接头面积来确定，一般以提供连接面0.02MPa压力的重量为准则；加热工件至550～560℃温区内，进行保温1～10min；关闭加热，试样随炉冷却至200℃以下取出试样，在空气中冷却至室温，即完成连接；上述过程所述连接环境的具体要求为：真空度≥4×10‑3Pa。 【当前权利人】中国电子科技集团公司第十四研究所 【当前专利权人地址】江苏省南京市雨花开发区国睿路8号 【引证次数】5.0 【被引证次数】18 【他引次数】5.0 【被他引次数】18.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】18

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