【摘要】本实用新型设计一种消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构,其特征在于在芯片的底部键合封装层;封装层所用材料的热膨胀系数为5.6×10-6~28×10-6℃,为FR4或者Al-2O3,封装层的厚度为50~1000μm。本实用解粘附效
【摘要】 本发明涉及一种机器人仿壁虎粘附脚趾及其运动方法,属于仿生机器人技术应用领域。该脚趾包括柔性材料脚趾基底(c)、嵌于柔性材料脚趾基底(c)的粘性材料层(a),且上述粘性材料层(a)的下底面与柔性材料脚趾基底(c)下底面高度一致;在柔性材料脚趾基底(c)上面还设有弹簧层(b)。脚趾有三种具体结构,分别呈平板状、呈半弧形、呈弯曲180度的拱形立体结构。本发明依据其特殊的悬臂式结构特点,采用被动驱动的方式,能够提供单方向具有较大粘附力而反方向具有较小脱附力的特性,能完全模拟壁虎单方向较大的粘附力和反方向较小脱附力的这种力学各向异性特点,并应用于仿壁虎机器人中。 【专利类型】发明授权 【申请人】南京航空航天大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210016 江苏省南京市白下区御道街29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010190219.4 【申请日】2010-06-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101890988B 【公开公告日】2011-11-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101890988B 【授权公告日】2011-11-30 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B62D57/024 【发明人】俞志伟; 戴振东; 张昊; 李宏凯; 宫俊; 张晓峰 【主权项内容】一种机器人仿壁虎粘附脚趾,其特征在于:脚趾整体呈平板状;脚趾包括柔性材料脚趾基底(c)、嵌于柔性材料脚趾基底(c)的粘性材料层(a),且上述粘性材料层(a)的下底面与柔性材料脚趾基底(c)下底面高度一致;在柔性材料脚趾基底(c)上面还设有弹簧层(b),弹簧层(b)前端后端分别与柔性材料脚趾基底(c)前端后端固定;上述柔性材料脚趾基底(c)在趾尖部位和趾跟部位无粘性材料。 【当前权利人】南京航空航天大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市白下区御道街29号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000466006826U 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】24
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1785575508.html






