【摘要】 本发明公开一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片和陶瓷基板，硅芯片位于陶瓷基板的上方，在硅芯片的上表面四边对称分布设有4个加热元件和4个热传感测温元件，在加热元件与热传感测温元件之间设置有隔热槽，在硅芯片的背面的热传感测温元件的下方设置有隔热空腔，硅芯片和陶瓷基板之间设置有陶瓷上金层和硅上金层，且陶瓷上金层和硅上金层通过金金键合工艺实现连接，用于硅芯片与陶瓷基板之间的热连接。整个传感器的制备过程，所使用的为标准CMOS工艺，且后处理工艺简单，制备的隔热槽和隔热空腔能够有效的增强芯片的灵敏度，并降低芯片的热传导损失和传感器的热容量，减小传感器的响应时间。 【专利类型】发明申请 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010586986.7 【申请日】2010-12-14 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102095888A 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102095888B 【授权公告日】2012-07-18 【授权公告年份】2012.0 【发明人】董自强; 黄庆安; 秦明 【主权项内容】一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片(1)和陶瓷基板(20)，硅芯片(1)位于陶瓷基板(20)的上方，在硅芯片(1)的上表面四边对称分布设有4个加热元件(9)和4个热传感测温元件(15)，其特征在于在加热元件(9)与热传感测温元件(15)之间设置有隔热槽(16)，在硅芯片(1)的背面的热传感测温元件(15)的下方设置有隔热空腔(17)。 数据由整理 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】18 【被自引次数】10.0 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】18

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1785519190.html