【摘要】本发明公开一种基于陶瓷圆片级封装的CMOS集成风速风向传感器的制作，包括以下步骤：第一步，陶瓷芯片的制备，利用溅射和刻蚀工艺在陶瓷芯片下表面制作加热元件和用于电连接、热连接以及电引出的焊盘。第二步，硅芯片的制备，利用标准CMOS工艺
【摘要】 本发明的目的是提供一种光学活性聚氨酯-酰胺材料及其制备方法。该材料由L或D-酪氨酸衍生双酚单体、二异氰酸酯和有机二酸单体共聚得到，其结构通式为：该材料的玻璃化温度为150℃～200℃、热分解温度为300℃～350℃、室温下的比旋光度绝对值为30°～100°。 【专利类型】发明申请 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010579194.7 【申请日】2010-12-09 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102060968A 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102060968B 【授权公告日】2012-11-14 【授权公告年份】2012.0 【发明人】周钰明; 杨勇; 葛建华; 王泳娟 【主权项内容】一种光学活性聚氨酯‑酰胺材料，其特征在于该材料由L或D‑酪氨酸衍生双酚单体、二异氰酸酯和有机二酸单体共聚得到，其结构通式为：聚合度n为1～40000，其中，R1为以下结构：中的一种，m为1～5，p为1～5；R2为以下结构：中的一种，k为0～5；R3为以下结构：中的一种；R4为以下结构：中的一种。FDA0000036957570000011.tif, FDA0000036957570000012.tif, FDA0000036957570000013.tif, FDA0000036957570000014.tif, FDA0000036957570000015.tif 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省高淳县经济开发区科创中心大楼405室 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
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