【摘要】 本发明公开了一种超薄荫罩式等离子体显示屏的封接方法：将荫罩、第一厚玻璃和第二厚玻璃清洗烘干；将荫罩置于第一厚玻璃和第二厚玻璃之间，并用第一封接夹和第二封接夹将两边固定；固定后置于抽真空的封接炉中开始预烧，预烧包括升温AB阶段、保温BC阶段和降温CD阶段；预烧完后，清理荫罩；将屏前玻璃基板、涂有封接框的后玻璃基板及荫罩上下表明对位贴合，置于第一厚玻璃和第二厚玻璃之间，形成封接组合体，再用第一封接夹和第二封接夹固定；将封接组合体放入封接炉中，设定烧结温度和时间，对超薄荫罩式等离子体显示屏进行封接，并充入工作气体。 【专利类型】发明授权 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010158993.7 【申请日】2010-04-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101800141B 【公开公告日】2011-10-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101800141B 【授权公告日】2011-10-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01J9/00; H01J9/26 【发明人】朱振华; 金烨; 彭永林; 杨兰兰; 屠彦 【主权项内容】1.一种超薄荫罩式等离子显示屏的封接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1将荫罩(2)、第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)用超声波清洗烘干；步骤2将烘干后的荫罩(2)置于第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)之间得到预烧组合体，并用第一封接夹(4)和第二封接夹(5)将预烧组合体两边固定；步骤3将固定好的预烧组合体置于抽真空的封接炉中开始预烧，预烧组合体从室温T0加热至预烧最高温度Tpeak且升温速率为10℃/min-20℃/min，到达预烧最高温度Tpeak开始进入保温BC阶段，保温时间tBC控制在30min-45min，最后，开始进入降温CD阶段，降温速度保持在3℃/min-6℃/min，降至室温T0结束，所述的预烧最高温度Tpeak小于封接温度且大于封接温度减去50℃的差值；步骤4预烧完后，将荫罩(2)从预烧组合体中取出，再用无尘纸擦拭，并用超声波清洗烘干；步骤5在后玻璃基板(7)涂覆封接框(6)，将屏前玻璃基板(8)、后玻璃基板(7)及荫罩(2)上下表面对位贴合，形成待封接屏，将待封接屏置于第一厚玻璃(1)和第二厚玻璃(3)之间，形成封接组合体，再用第一封接夹(4)和第二封接夹(5)将封接组合体固定；步骤6将封接组合体放入封接炉中，设定封接温度和时间，对超薄荫罩式等离子显示屏进行封接，并充入工作气体，所述的封接温度为400℃-500℃，封接时间为4-7个小时。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3

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