【摘要】本发明为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置,该芯片卸载装置包括一芯片脱落腔体,芯片脱落腔体由放置薄铁环的盒体和纵向贯穿盒体的漏斗构成;盒体的上表面为一倾斜的斜面,斜面的中心部设有一开口,漏斗的上口与开口的形状相同并紧密固定在开口上
【摘要】 1.产品的名称:集成厨房电器(五)。2.产品的用途:用于厨房烹饪,将吸油烟、烧煮、洗菜等功能集成为一机。3.设计要点:本产品的设计要点在于左视图。4.指定的图片或者照片:左视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】韩跃国 【申请人类型】个人 【申请人地址】215104 江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园前珠路16-6号苏州韩博厨房电器科技有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201030536130.X 【申请日】2010-09-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301488666S 【公开公告日】2011-03-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301488666S 【授权公告日】2011-03-23 【授权公告年份】2011.0 【发明人】韩跃国 【主权项内容】无 【当前权利人】韩跃国 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园前珠路16-6号苏州韩博厨房电器科技有限公司
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