【摘要】 本实用新型揭示了一种新型板对板连接器，包括外壳及设置在所述外壳内的导电端子，所述导电端子包括用于接触外部板端并起导通作用的接触区及与所述接触区形成电性连接并用于连接线材内部导体的焊接区，所述焊接区的长度为1.0毫米。本实用新型易于进行焊接，提高了焊接良率；同时，增加了焊点的保持力，使得产品的使用寿命得以延长。本实用新型能够广泛地应用于电子线路的连接中。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏州工业园区新明亚电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市工业园区葑亭大道188号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020620517.8 【申请日】2010-11-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201918536U 【公开公告日】2011-08-03 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201918536U 【授权公告日】2011-08-03 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01R13/02; H01R12/00 【发明人】谢政伟 【主权项内容】一种新型板对板连接器，包括外壳及设置在所述外壳内的导电端子，所述导电端子包括用于接触外部板端并起导通作用的接触区及与所述接触区形成电性连接并用于连接线材内部导体的焊接区，其特征在于：所述焊接区的长度为1.0毫米。 【当前权利人】苏州工业园区新明亚电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区葑亭大道188号 【专利权人类型】港、澳、台 【统一社会信用代码】91320594799065373W

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