【摘要】 本实用新型公开了一种用于半导体微细加工的喷胶装置，其包括水平运动机构、在竖直方向上移动的直线电机、用于放置衬底的承片台及支撑承片台的支撑臂，所述水平运动机构设有用以向衬底的加工面进行喷胶的喷嘴，所述喷胶装置还设有安装于直线电机上且连接于支撑臂的第一旋转电机，所述第一旋转电机可驱动承片台绕支撑臂的轴线方向旋转，进而使承片台向下面对所述喷嘴。如此设置，喷嘴向上喷出的涂层材料在重力和表面张力的作用下，能够在具有高低起伏结构的加工面的拐角和侧壁上，均匀地涂覆一层厚度一致或相同的涂层。特别适合在加工面起伏、有深孔或有沟槽结构的衬底上涂覆涂层，满足微细加工的工艺要求。。： 【专利类型】实用新型 【申请人】王云翔 【申请人类型】个人 【申请人地址】215006 江苏省苏州市工业园区津梁街133号13幢2403室 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201020228834.5 【申请日】2010-06-18 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201807492U 【公开公告日】2011-04-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201807492U 【授权公告日】2011-04-27 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B05B13/04; B05C9/14 【发明人】王云翔 【主权项内容】一种用于半导体微细加工的喷胶装置，包括水平运动机构、在竖直方向上移动的直线电机、用于放置衬底的承片台及支撑承片台的支撑臂，所述水平运动机构设有在水平面内运动并用以向衬底的加工面进行喷胶的喷嘴，所述直线电机用以调节承片台的高度，其特征在于：所述喷胶装置还设有安装于直线电机上且连接于支撑臂的第一旋转电机，所述承片台可被第一旋转电机驱动而向下旋转，以直接面向位于承片台下方的喷嘴。 【当前权利人】苏州美图半导体技术有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7楼506室 【被引证次数】3 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】3

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