【摘要】本发明涉及一种高端轿车顶篷的规模化制造方法，包括原材料准备、在线混配、模压、面料贴合、切割及附件安装和装箱步骤。本发明由于采用PU泡棉作为顶篷的基体，使用玻璃纤维作为增强层，生产出的顶篷具有轻量化、高刚性、高吸声和可回收性能；相比传
【摘要】 本发明一种双波段双L型探测器芯片属于光电子技术领域，涉及对L型探测器芯片的改进。采用锑化铟或碲镉汞基体材料C制成，其特征在于，在基体材料C上有一个呈L型分布的中波光敏元A，在L型分布的中波光敏元A直角的外部有一个平行于L型光敏元A的短波L型光敏元B。本发明大大提高了存在多个干扰源或复杂背景环境下安装本发明探测器芯片导引头的抗干扰能力。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国空空导弹研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】471009 河南省洛阳市解放南路166号 【申请人地区】中国 【申请人城市】洛阳市 【申请人区县】西工区 【申请号】CN200910120016.5 【申请日】2009-01-05 【申请年份】2009 【公开公告号】CN106342343B 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN106342343B 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L31/0232; F41G7/22 【发明人】孙维国; 陈洪许; 苏现军; 郭云芝 【主权项内容】1.一种双波段双L型探测器芯片，采用锑化铟或碲镉汞基体材料C制成，其特征在于，在基体材料C上有一个呈L型分布的中波光敏元A，在L型分布的中波光敏元A直角的外部有一个平行于L型光敏元A的短波L型光敏元B，L型光敏元B的两个光敏臂的中心线交于基体材料C的O′点，L型光敏元B的长度为L2＝0.7～4.0mm，宽度为b2＝0.05～0.5mm，L型光敏元B光敏臂的尖点S到O′点的距离为c2＝0.03～0.25mm；L型光敏元A与L型光敏元B所对应的光敏臂之间的距离d＝0.01～0.06mm。 【当前权利人】中国空空导弹研究院 【当前专利权人地址】河南省洛阳市解放南路166号
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