【摘要】 本发明公开了一种阵列式中低温热目标模拟器，它是由若干块热目标模拟单元以阵列形式固连在支架上构成的。其主要技术特点是，每块热目标模拟单元都是在易于拼接形状的基板上通过印刷电路板工艺，绘制加工出均匀分布的敷铜图案，在基板上安装温度传感器和高辐射率金属板，并将敷铜图案和温度传感器的引线通过接插件与外部的温度控制系统相连，通过对不同热目标模拟单元的温度进行相应的控制，就可以获得所需的红外热图形。本发明的主要优点是，组成形式灵活，既可室内使用，也可野外使用；能生成的热图形种类繁多，辐射率高，应用范围广；结构组成简单，批量加工成品率高、成本低。 【专利类型】发明申请 【申请人】西安应用光学研究所 【申请人类型】企业 【申请人地址】710065 陕西省西安市电子三路西段九号 【申请人地区】中国 【申请人城市】西安市 【申请人区县】雁塔区 【申请号】CN200710081245.1 【申请日】2007-04-27 【申请年份】2007 【公开公告号】CN105659878B 【公开公告日】2011-06-22 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN105659878B 【授权公告日】2011-06-22 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G05B17/00 【发明人】胡煜; 陈青; 高教波; 孙科峰; 李建军; 王吉龙; 王军 【主权项内容】一种阵列式中低温热目标模拟器，包括若干块热目标模拟单元，其特征在于：还包括支架[11]，所述的若干块目标模拟单元以阵列形式排列并通过相应的绝缘连接件[12]固连在所述的支架[11]上；所述的热目标模拟单元含有基板[3]、金属薄板[10]、温度传感器[8]、至少带有四针的引线插接件[7]，所述的基板[3]采用易于拼接的形状，其上带有数个安装通孔[2]且正面通过印制电路板加工工艺绘制加工出由单根铜线条均匀排列出的敷铜图案[1]，所述引线插接件[7]固连在所述基板[3]的背面且其两针分别与所述敷铜图案[1]的铜线条两端连接，所述温度传感器[8]焊接在所述基板[3]的正面且其敏感头位于基板[3]的中心位置，温度传感器[8]的两条引线分别与所述引线插接件[7]的另两针连接；所述的金属薄板[10]为表面黑色氧化板且金属薄板[10]的形状和大小与所述基板[3]的形状和大小相同，金属薄板[10]背面中央带有凹槽且边缘带有相应数量的安装通孔；所述金属薄板[10]与所述基板[3]通过相应的绝缘连接件固连且金属薄板[10]的凹槽正好容纳温度传感器[8]及其引线。 【当前权利人】西安应用光学研究所 【当前专利权人地址】陕西省西安市电子三路西段九号 【专利权人类型】全民所有制分支机构(非法人) 【统一社会信用代码】916100009205236641 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5

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