【摘要】１．本外观设计产品的名称：管件(９)。２．本外观设计产品的用途：用于在管道系统中起连接、控制、变向、分流、密封、支撑等作用。３．本外观设计的设计要点：在于本产品的形状。４．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。５．后视图与主视图对
【摘要】 一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件及其制造方法，选用钼铜合金作为安装载体材料，利用陶瓷封装功率器件壳体材料、陶瓷基板材料和安装载体材料之间的线膨胀系数匹配关系，通过真空钎焊和陶瓷电路板制作工艺形成载体组件，各种材料除满足应力匹配外，还具备高的热导率，形成的载体组件具有良好的热传导效果，保证满足低热阻和低应力的安装要求。该种载体组件可以依据功率器件的具体要求进行设计，与电子设备电路相结合形成高可靠性的功率电子产品。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京卫星制造厂 【申请人类型】企业 【申请人地址】100094 北京市海淀区友谊路104号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200710082605.X 【申请日】2007-10-31 【申请年份】2007 【公开公告号】CN106134528B 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN106134528B 【授权公告日】2011-05-25 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K1/00; H05K3/00; H05K3/34 【发明人】万成安; 时娇健; 徐珩衍; 李廷中; 徐京新; 陈尚达 【主权项内容】一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件，其特征在于：包含陶瓷电路板(2)和载体组件基板(1)；陶瓷电路板(2)双面敷铜，且陶瓷电路板(2)的背面间隔留有通气槽；载体组件基板(1)由钼铜合金材料制成，且载体组件基板(1)的上表面电镀铅锡合金；陶瓷电路板(2)和载体组件基板(1)采用铅锡合金焊接成一体。 【当前权利人】北京卫星制造厂 【当前专利权人地址】北京市海淀区友谊路104号 【专利权人类型】国有企业 【统一社会信用代码】91110108102105348K
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