【摘要】 本发明属于有源相控阵雷达模拟试验技术，涉及一种T/R模块模拟发热器。它包括一个发热片[2]，其特征在于，有一个发热器盒体[1]，在其上表面有一个矩形凹槽，发热片[2]放在上述矩形凹槽内并灌封导热的环氧树脂[3]。使用本发明代替实际T/R模块进行热模拟试验，试验结果准确，成本低廉；可以在T/R模块制造前就进行试验，缩短研制周期。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 【申请人类型】企业 【申请人地址】214063 江苏省无锡市滨湖区梁溪路796号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN200810074778.1 【申请日】2008-03-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN106342279B 【公开公告日】2011-12-21 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN106342279B 【授权公告日】2011-12-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G05B17/02; H04B1/38 【发明人】糜勇; 邓奇 【主权项内容】1.一种T/R模块模拟发热器，包括一个最大发热功率与T/R模块相同的发热片[2]，其特征在于，有一个发热器盒体[1]，它是一个外形尺寸与T/R模块相同的矩形六面体，在发热器盒体[1]的上表面与T/R模块的发热区域对应的部分有一个矩形凹槽，该矩形凹槽的深度大于发热片[2]的厚度至少1.5mm，该矩形凹槽的平面尺寸大于发热片[2]的尺寸，发热片[2]放在上述矩形凹槽内并灌封导热的环氧树脂[3]，发热片[2]的下表面与矩形凹槽底面之间灌封的环氧树脂[3]的厚度小于0，5mm，发热片[2]的上表面灌封的环氧树脂[3]的厚度为1～5mm；在发热器盒体[1]与T/R模块的辐射端对应的侧端面上或者与T/R模块的控制端对应的侧端面上有一个与上述矩形凹槽贯通的引线孔[5]，发热片[2]的引线从引线孔[5]穿出；在发热器盒体[1]的四个直角处各有一个贯通发热器盒体[1]厚度的安装孔。 【当前权利人】中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区梁溪路796号

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