【摘要】 一种堆栈式固态电解电容器，其包含至少两个电容单元、一导线架及一封装单元。电容单元相互堆栈在一起，并各具一正极部及一负极部。封装单元包覆电容单元，及包覆导线架的一部分，导线架的一正极引出导电架的末端及一负极引出导电架的末端伸露出封装单元。电容单元的正极部及负极部形成一有效面积区，其占封装单元面积的65%至80%。电容单元的负极部形成一阴极面积区，其占封装单元面积的42%至60%，电容单元的负极部宽度则占封装单元宽度的80%至95%。由前述结构区域限制，以最大化利用电容单元与封装单元间的有效面积。 该数据由<>整理 【专利类型】实用新型 【申请人】钰邦电子(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214000 江苏省无锡市锡山经济开发区科技创业园瑞云3座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201020599879.3 【申请日】2010-11-09 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201893243U 【公开公告日】2011-07-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201893243U 【授权公告日】2011-07-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01G9/04; H01G9/08; H01G9/15; H01G9/26 【发明人】林清封; 邱继皓; 杨乔因 【主权项内容】一种堆栈式固态电解电容器，其包含 : 至少两个电容单元，该些电容单元相互堆栈在一起，并且每一电容单元具有一正极部及一负极部；一导线架，其具有至少一电性连接于该些电容单元的正极部的正极引出导电架及至少一电性连接于该些电容单元的负极部的负极引出导电架；以及一封装单元，其包覆该些电容单元，以及包覆该导线架的一部分，上述该正极引出导电架的一末端及该负极引出导电架的一末端系伸露出该封装单元；其特征在于：其中，该些电容单元的正极部及负极部共同形成一有效面积区，该有效面积区占该封装单元长度乘宽度的面积的65%至80%，该些电容单元的负极部共同形成一阴极面积区，该阴极面积区占该封装单元长度乘宽度的面积的42%至60%，以及该些电容单元的负极部的宽度占该封装单元的宽度的80%至95%。 【当前权利人】钰邦电子(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区科技创业园瑞云3座 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320205797414082D

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