【摘要】 本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种反射式LED封装结构。其包括反射基板及位于反射基板上的LED发光芯片；所述反射基板对应于放置LED发光芯片的下端设置反射槽，所述反射基板利用端部的反射槽及所述反射槽两侧的侧壁将射入反射基板内的光学全反射到放置LED发光芯片的表面；所述反射基板的左右两端均设有固定支架，所述固定支架与反射基板固定连接；固定支架内设有固定连接的导电电极，所述导电电极与LED发光芯片电性连接；所述固定支架上设有导电引脚，所述导电引脚与导电电极电性连接。本实用新型结构简单、安全可靠、提高LED光源的亮度及LED发光的利用率。 【专利类型】实用新型 【申请人】王海军 【申请人类型】个人 【申请人地址】214116 江苏省无锡市锡山区鹅湖镇青虹路无锡光泰玻璃有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201020122710.9 【申请日】2010-01-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201796946U 【公开公告日】2011-04-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201796946U 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/48; H01L33/60 【发明人】王海军 【主权项内容】一种反射式大功率LED封装结构，包括反射基板(1)及位于反射基板(1)上的LED发光芯片(3)，其特征是：所述反射基板(1)对应于放置LED发光芯片(3)另一端凹设有反射槽(2)，所述反射基板(1)利用端部的反射槽(2)及所述反射槽(2)两侧的侧壁将射入反射基板(1)内的光线全反射到放置LED发光芯片(3)的表面；所述反射基板(1)周面上环绕有固定支架(6)，所述固定支架(6)与反射基板(1)固定连接；固定支架(6)内设有固定连接的导电电极(7)，所述导电电极(7)与LED发光芯片(3)电性连接；所述固定支架(6)上设有导电引脚(8)，所述导电引脚(8)与导电电极(7)电性连接。 【当前权利人】王海军 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山区鹅湖镇青虹路无锡光泰玻璃有限公司 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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