【摘要】 堆栈式固态电解电容器及其制造方法，其包括：二电容组、一正极导电装置、一负极导电装置及一封装单元，每个电容组包含至少一电容单元，每个电容单元的正极前端延伸形成一正极接脚；该正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，分别与该二电容组的正极接脚互相焊接，该第一正极导线架及该第二正极导线架之间互相电性连接；该负极导电装置具有至少一负极导线架，以导电胶材电性连接于该二电容组的负极。本发明的堆栈式固态电解电容器及其制造方法可以降低正极接脚焊接于正极导线架所需的能量，使氧化铝介电层免遭破坏，可有效避免漏电流的发生。 【专利类型】发明申请 【申请人】钰邦电子(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214192 江苏省无锡市锡山经济开发区科技创业园瑞云三座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201010000153.8 【申请日】2010-01-06 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102117703A 【公开公告日】2011-07-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102117703B 【授权公告日】2013-10-02 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01G9/15; H01G9/08; H01G9/10; H01G9/012 【发明人】邱继皓; 林清封; 黄俊嘉; 刘建廷 【主权项内容】堆栈式固态电解电容器，其特征在于：所述堆栈式固态电解电容器包括二电容组、一正极导电装置、一负极导电装置和一封装单元；每个所述电容组分别包含至少一电容单元，每个电容单元具有一正极、一负极及一绝缘层，所述正极前端延伸形成一正极接脚，所述绝缘层围绕成一圈并包覆该正极的部分表面，所述负极位于该绝缘层后方并包覆该正极的部分表面；所述正极导电装置具有至少一第一正极导线架及至少一第二正极导线架，所述第一正极导线架及第二正极导线架分别以一合金层电性连接于所述二电容组的正极引脚，所述第一正极导线架及第二正极导线架之间互相电性连接；所述负极导电装置具有至少一负极导线架，所述负极导电装置以导电胶材电性连接于所述二电容组的负极；所述封装单元包覆该二电容组及部分该正、负极导电装置。。： 【当前权利人】钰邦电子(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区科技创业园瑞云三座 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320205797414082D 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】1

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