【摘要】本发明涉及一种封装集成电路的焊柱焊接方法,特征是:包括以下步骤:将焊柱整齐排列于模具中;在待植柱基板的焊盘上形成外凸形焊料;将焊柱连同模具一起放置在带有外凸形焊料的待植柱基板的CLGA560电路相应的焊盘上,进入回流焊炉完成焊接;焊
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为铣边机端盖。2.本外观设计产品用于轴承的定位与密封。3.产品的形状为设计要部。4.指定立体图为最能表明设计要点的图片。 【专利类型】外观设计 【申请人】无锡华联精工机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214001 江苏省无锡市新区城南路238号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030529754.9 【申请日】2010-09-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301450247S 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301450247S 【授权公告日】2011-01-26 【授权公告年份】2011.0 【发明人】邵燕瑛; 杨念记 【主权项内容】无 【当前权利人】无锡华联精工机械有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区城南路238号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320214713285480X
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