【摘要】 本实用新型涉及一种半自动无线网卡返修拆壳机，其特征在于包括基座及控制系统，直线导轨安装在所述基座上，滑动基板连接直线导轨，定位无线网卡的底模安装在滑动基板上，调节座安装在所述直线导轨一侧的基座上，驱动电机安装在所述调节座上，圆盘形切刀通过接套连接驱动电机的输出轴，覆盖切刀的防护罩固定连接基座，防护罩的一侧设有供底模进出的开口，滑动基板的外端设有把手。本实用新型结构简单紧凑，便于保养和维护，操作方便，替代操作工人的手工拆卸，减轻操作工人的劳动强度，提高工作效率，降低报废率，降低生产成本。 【专利类型】实用新型 【申请人】捷普电子(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市出口加工区J9, J10地块 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020667346.4 【申请日】2010-12-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201940800U 【公开公告日】2011-08-24 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201940800U 【授权公告日】2011-08-24 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B23P19/04 【发明人】钱宇锋 【主权项内容】一种半自动无线网卡返修拆壳机，其特征在于：包括基座及控制系统，直线导轨安装在所述基座上，滑动基板连接直线导轨，定位无线网卡的底模安装在滑动基板上，调节座安装在所述直线导轨一侧的基座上，驱动电机安装在所述调节座上，圆盘形切刀通过接套连接驱动电机的输出轴，覆盖切刀的防护罩固定连接基座，防护罩的一侧设有供底模进出的开口，滑动基板的外端设有把手。 【当前权利人】捷普电子(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市出口加工区J9, J10地块 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320000765860141T

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