【摘要】本实用新型提供一种倒装薄的四边无引线封装(FCTQFN)的引线框及其封装结构,属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分,在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处,所述引线框的引脚被设置在大致
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为:衣服(148)。2.本外观设计产品的用途为:服装。3.本外观设计产品的设计要点在于:主视图。4.最能表明本外观设计要点的图片为:主视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】徐芸 【申请人类型】个人 【申请人地址】214121 江苏省无锡市太湖镇周新路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030200565.7 【申请日】2010-06-09 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301453959S 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301453959S 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】徐茂根 【主权项内容】无 【当前权利人】徐芸 【当前专利权人地址】江苏省无锡市太湖镇周新路11号
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