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PIA后圆片的固化方法专利

时间:2026-06-22    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明公布了一种PIA后圆片的固化方法,所述方法如下:a)将圆片放入炉管中;b)初始升温阶段:加热8~12分钟,温度142~158℃;c)第一恒温保持阶段:加热25~35分钟,温度245~255℃;d)固化阶段:加热60~80分钟,温度340~345℃;e)第二恒温保持阶段:加热8~12分钟,温度245~255℃;f)成型阶段:加热8~12分钟,温度142~158℃;其中所述圆片为PIA光刻后的硅片。本发明使用炉管进行固化,降低了圆片的处理时间,从而提高了生产效率,对中小规模的生产非常有益。 : 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡春辉科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214024 江苏省无锡市南湖大道789号C幢三楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010253476.8 【申请日】2010-08-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101935882A 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】C30B33/00 【发明人】张春华; 张馨月 【主权项内容】一种PIA后圆片的固化方法,其特征在于所述方法如下:a)将圆片放入炉管中;b)初始升温阶段:加热8~12分钟,温度142~158℃;c)第一恒温保持阶段:加热25~35分钟,温度245~255℃;d)固化阶段:加热60~80分钟,温度340~345℃;e)第二恒温保持阶段:加热8~12分钟,温度245~255℃;f)成型阶段:加热8~12分钟,温度142~158℃;其中所述圆片为PIA光刻后的硅片。 【当前权利人】无锡春辉科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市南湖大道789号C幢三楼 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股)

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