【摘要】 本发明涉及一种预埋金属通孔圆片的制造方法及其装置。其中该方法包括有以下步骤：将线形金属从一个承载装置及模具底部的通孔中穿过，通过模具的收容腔后，再穿过另一承载装置的通孔，然后固定在各承载装置的两端并拉紧。将圆片原料注入模具的收容腔内，加热模具至圆片原料的软化点100度以上的温度，然后保温至少10分钟。冷却模具至室温，取出圆片柱体，切割圆片柱体，得到带金属通孔的圆片。本发明涉及的预埋金属通孔圆片制造方法及其装置，圆片制造成本低，利于圆片的大量生产，使得其可被广泛的应用。 该数据由<>整理 【专利类型】发明授权 【申请人】美新半导体(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010022446.6 【申请日】2010-01-06 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101746710B 【公开公告日】2011-10-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101746710B 【授权公告日】2011-10-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B81C1/00 【发明人】段志伟; 朱大鹏; 陈利军 【主权项内容】一种预埋金属通孔圆片的制造方法，其特征在于，其包括有以下步骤：提供一对承载装置、耐高温的模具以及若干线形金属，其中承载装置上预设有若干通孔，而模具内设有柱状收容腔，且其底部上设有若干通孔以将收容腔内部与模具外部连通；将线形金属从一个承载装置及模具底部的通孔中穿过，通过模具的收容腔后，再穿过另一承载装置的通孔，然后固定在各承载装置的两端并拉紧；将玻璃圆片原料注入模具的收容腔内，加热模具至圆片原料的软化点100度以上的温度，然后保温至少10分钟；冷却模具至室温，取出圆片柱体并进行切割，得到带金属通孔的圆片。 【当前权利人】美新半导体(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320214718538301Q

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