【摘要】本发明涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8),所述金属内脚(4)露出塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热
【摘要】 1.产品名称:扇子(卡通11)。2.产品用途:一种引风用品。3.设计要点在于扇子上的图案。4.产品的主视图最能代表设计要点。5.本外观设计为偏平形状,省略左视图、右视图、仰视图、俯视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】江南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】214122 江苏省无锡市蠡湖大道1800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030281146.0 【申请日】2010-08-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301495807S 【公开公告日】2011-03-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301495807S 【授权公告日】2011-03-30 【授权公告年份】2011.0 【发明人】胡心怡; 段琰玮 【主权项内容】无 【当前权利人】江南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市蠡湖大道1800号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1210000071780177X1
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