【摘要】本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为:衣服(1)。2.本外观设计产品的用途为:穿着。3.本外观设计产品的设计要点在于:产品的形状。4.最能表明本外观设计要点的图片为:主视图。 【专利类型】外观设计 【申请人】徐芸 【申请人类型】个人 【申请人地址】214000 江苏省无锡市太湖镇周新路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030203922.5 【申请日】2010-06-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301453975S 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301453975S 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】徐茂根 【主权项内容】无 【当前权利人】徐芸 【当前专利权人地址】江苏省无锡市太湖镇周新路11号
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