【摘要】本发明涉及一种基岛露出及下沉基岛露出型引线框结构及其先刻后镀方法,包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)有二组,一组为第一基岛(1.1),另一组为第二基岛(1.2),所述第二基岛(1.2)中央区域下沉,在所述第一基岛(1.1)和
【摘要】 本发明提供一种发光二极管驱动电路的小外形封装引线框、引线框阵列以及封装器件,属于封装技术领域。该引线框包括小岛以及小岛周围的内引脚,增大其内引脚中的接地内引脚面积,以使多根金丝能同时从所述电路直接连接至所述接地内引脚上。该引线框用于封装发光二极管驱动电路时具有封装可靠性高、成本低的特点。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010145567.X 【申请日】2010-03-22 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102201384A 【公开公告日】2011-09-28 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】郑志荣 【主权项内容】一种LED驱动电路的小外形封装引线框,包括小岛以及小岛周围的内引脚,其特征在于,所述内引脚包括接地内引脚,其面积使多根金丝能同时从所述LED驱动电路直接连接至所述接地内引脚上。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被自引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
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