【摘要】本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装带散热块封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为茶叶盒(45)。2.本外观设计产品用于包装茶叶。3.本外观设计产品的主要特点集中在主视图上。4.指定立体图为公告视图。 数据由整理 【专利类型】外观设计 【申请人】陆荣明 【申请人类型】个人 【申请人地址】214000 江苏省无锡市滨湖区太湖街道双新工业园15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030217855.2 【申请日】2010-06-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301431572S 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301431572S 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陆荣明 【主权项内容】无 【当前权利人】陆荣明 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区太湖街道双新工业园15号
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