【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片直接置放模组封装结构及其封装方法,所述结构包括引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),所述引脚(2)正面尽可能的延伸到后
【摘要】 1.产品名称:搅拌棒(12)。2.产品用途:搅拌饮料的餐具。3.产品的形状为设计要点。4.产品的主视图最能表明设计要点。 【专利类型】外观设计 【申请人】江南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030589564.6 【申请日】2010-10-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301557384S 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301557384S 【授权公告日】2011-05-25 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张凌浩; 姜小凡 【主权项内容】无 【当前权利人】江南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】1210000071780177X1
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1781945085.html






