【摘要】本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)和芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结
【摘要】 1.名称:面料(14);2.用途:用于制作服装;3.设计要点:色彩与图案的结合;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图;5.本外观设计的产品为单元图案四方连续而无限定边界的平面产品,省略其它视图;6.请求保护的外观设计包含色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】卞平芳 【申请人类型】个人 【申请人地址】214423 江苏省江阴市周庄镇三房巷1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030180537.3 【申请日】2010-05-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301495854S 【公开公告日】2011-03-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301495854S 【授权公告日】2011-03-30 【授权公告年份】2011.0 【发明人】卞平芳 【主权项内容】无 【当前权利人】卞平芳 【当前专利权人地址】江苏省江阴市周庄镇三房巷1号
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