【摘要】本实用新型涉及一种搅拌装置，尤其是涉及一种硅晶棒切割粉酸洗清洗的搅拌装置。它包括支架(1)、滑轮(2)、电机底座(11)、电机支架(12)、第二电机(13)、第二传动轴(14)、皮带(15)、转盘(16)和搅拌棒(17)，其特征在于

【摘要】１．本外观设计产品的名称：包(５０)；２．本外观设计产品的用途：用于存放物品；３．本外观设计的设计要点：色彩、图案与形状的结合；４．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图；５．设计要点仅涉及主视图和后视图，省略其它视图；６．请求保护

【摘要】本发明涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)

【摘要】本实用新型涉及一种锻造用球形上砧座，它包括上砧座本体(1)，其特征在于：所述上砧座本体(1)为“T”字形，由一横边(1.1)和竖边(1.2)构成，所述竖边(1.2)呈圆柱状，所述竖边(1.2)的底端设置有球头(2)。本实用新型一种锻

【摘要】本实用新型涉及一种高排架用模板支撑结构，所述结构包含有模板(1)、立杆(2)、竖楞(3)和横担(4)，所述立杆(2)设置于模板(1)底部，所述模板(1)底部设有梁(1.1)，所述竖楞(3)安装于梁(1.1)两侧，所述横担(4)设置于

【摘要】本实用新型涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的封装结构，所述结构包含有多颗芯片(U1、U2、U3)和多颗无源元件(R1、C1、L1、C2)，多颗芯片(U1、U2、U3)中至少有一颗载板芯片(U2)和一颗倒装芯片(U3)，将所