【摘要】 本发明涉及一种四面无引脚封装结构及其封装方法，包括基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)、金属线(6)和塑封体(7)，基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(9)，基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(4)设置有芯片(5)，芯片(5)正面与引脚(2)正面第一金属层(3)之间用金属线(6)连接，在所述基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)和金属线(6)外包封有塑封体(7)，且使基岛(1)和引脚(2)的背面露出所述塑封体(7)外，其特征在于：在露出所述塑封体(7)外的基岛(1)和引脚(2)的背面的第二金属层(9)上设置有锡球(10)。采用本发明不会再有产生掉脚的问题和在塑封体贴片到PCB板上时不会再有锡熔解困难的问题。。微信 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010502421.6 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102005432A 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102005432B 【授权公告日】2012-03-28 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/56 【发明人】王新潮 【主权项内容】 一种四面无引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)、金属线(6)和塑封体(7)，基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(3)和第二金属层(9)，基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(4)设置有芯片(5)，芯片(5)正面与引脚(2)正面第一金属层(3)之间用金属线(6)连接，在所述基岛(1)、引脚(2)、芯片(5)和金属线(6)外包封有塑封体(7)，且使基岛(1)和引脚(2)的背面露出所述塑封体(7)外，其特征在于：在露出所述塑封体(7)外的基岛(1)和引脚(2)的背面的第二金属层(9)上设置有锡球(10)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【引证次数】6.0 【被引证次数】45 【自引次数】4.0 【他引次数】2.0 【被自引次数】39.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】45

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781897052.html