【摘要】: 本发明涉及一种双面图形芯片倒装先镀后刻单颗封装方法,所述方法包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板正面进行金属层电镀被覆;金属基板进行背面蚀刻作业;金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业;金属基板正面蚀刻作业;蚀刻出
【摘要】 。本实用新型涉及一种步进电机控制系统,特别涉及一种基于单片机的步进电机控制系统,单片机作为控制系统核心,输入输出接口芯片通过总线接口电路与单片机芯片的信号连接;用8P数据线连接单片机系统模块的P0口到输入输出接口芯片I/O扩展模块的D0~D7口,同时连接输入输出接口芯片I/O扩展模块的PA0~PA7到步进电机控制口;LED电路的“段控”和“位控”分别由PB口、PC口控制,分别连接输入输出接口芯片的PB、PC口到动态扫描显示模块的a~h段码口、S1~S6位码口;键盘连接到单片机的P1口;采用单片机作为控制器,可以不用借助位置传感器而只需要的开环控制就能达到足够的位置精度。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡职业技术学院 【申请人类型】学校 【申请人地址】214121 江苏省无锡市高浪西路1600号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020523837.1 【申请日】2010-09-04 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201789466U 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201789466U 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H02P8/14; H02P8/22 【发明人】孙晓艳; 云乃彰 【主权项内容】一种步进电机控制系统,其特征在于:单片机作为控制系统核心,输入输出接口芯片由总线接口电路、口电路和控制逻辑电路组成,输入输出接口芯片通过总线接口电路与单片机芯片的信号连接;用8P数据线连接单片机系统模块的P0口到输入输出接口芯片I/O扩展模块的D0~D7口,同时连接输入输出接口芯片I/O扩展模块的PA0~PA7到步进电机控制口;LED电路的“段控”和“位控”分别由PB口、PC口控制,分别连接输入输出接口芯片的PB、PC口到动态扫描显示模块的a~h段码口、S1~S6位码口,从输入输出接口芯片的PB口送显示码,输出给LED显示管,从输入输出接口芯片的PC口送位选码,输出给LED显示管;键盘连接到单片机的P1口。 【当前权利人】无锡职业技术学院 【当前专利权人地址】江苏省无锡市高浪西路1600号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12320000466006957D 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
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