【摘要】本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)和芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结
【摘要】 本实用新型公开了一种振动变送器,包括壳体、壳体内设有变送器印制板,还设有振动传感器,所述振动传感器信号输出端连接变送器印制板输入端,变送器印制板采用二线制接法,通过导线传递模拟量信号。本实用新型结构简单、安装方便、无需单独供电、无需现场维护,使用安全方便。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴市华恒仪表有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214433 江苏省无锡市江阴市东外环路298号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020655715.8 【申请日】2010-12-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201926503U 【公开公告日】2011-08-10 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201926503U 【授权公告日】2011-08-10 【授权公告年份】2011.0 【发明人】曹军华; 承建忠; 程晓 【主权项内容】一种振动变送器,包括壳体、壳体内设有变送器印制板,其特征是,还设有振动传感器,所述振动传感器信号输出端连接变送器印制板输入端,变送器印制板采用二线制接法,通过导线传递模拟量信号。 【当前权利人】江阴市华恒仪表有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市东外环路298号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】9132028169790202X8
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