【摘要】 本发明涉及一种带有凸块的镀银铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)呈正方体结构，在所述铜排本体(1)的中央开设有一圆形通孔(11)，在所述铜排本体(1)的前后端面上左右对称设置有一凸块(12)。本发明能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的表面镀有一层金属银，可以增加铜排的导电性能。 【专利类型】发明申请 【申请人】江阴市电工合金有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214423 江苏省江阴市周庄镇港西路113号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010189916.8 【申请日】2010-05-31 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102262920A 【公开公告日】2011-11-30 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01B5/02; H01B1/02 【发明人】陈希康; 冯岳军; 张忠良 【主权项内容】一种带有凸块的镀银铜排，包括铜排本体(1)，其特征在于所述铜排本体(1)呈正方体结构，在所述铜排本体(1)的中央开设有一圆形通孔(11)，在所述铜排本体(1)的前后端面上左右对称设置有一凸块(12)，并在所述铜排本体(1)的表面镀有一层金属银(2)。 【当前权利人】江阴市电工合金有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市周庄镇港西路113号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】91320200842255667P 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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