【摘要】本实用新型涉及一种高防护等级的数字式安装仪表，其特征在于：它包括仪表前面框(1)和仪表后壳体(2)，所述仪表前面框(1)的两侧设有卡键(3)，所述仪表后壳体(2)两侧设置有卡口(3)，所述卡键(3)和卡口(4)相互配合。这种高防护等
【摘要】 本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)和芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；该散热器(11)将所述芯片(3)和金属凸块(10)包封在由该散热器(11)与所述单层或多层印刷线路板(9)围成的区域内。本发明能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558788.X 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102044507A 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【发明人】王新潮; 梁志忠; 刘志刚 【主权项内容】一种印刷线路板芯片倒装外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)和芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B
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