【摘要】本实用新型涉及一种升降环形打包机，主要用于对环形产品进行打包处理。所述打包机包含有立柱机构(1)、托棍机构(2)、下夹持棍机构(3)、传动机构(4)、动圈机构(5)、上夹持棍机构(6)和升降机构(9)，所述立柱机构(1)包含有底座(
【摘要】 本发明公开了一种微机电系统(MEMS)器件及其加工方法。所述MEMS加工方法是为了解决MEMS结构的保护和MEMS器件的封装。所述的MEMS器件包括MEMS结构、电引线和硅衬底，所述的硅衬底上带有硅通孔或空腔，所述的MEMS结构位于硅通孔或空腔内，MEMS结构和硅衬底之间通过弯曲的薄膜连接；从而可以将硅衬底与载体直接倒装连接。本发明的优点在于：将MEMS结构置于硅衬底内侧加以保护，使MEMS结构可以有更大的位移空间，带硅通孔的芯片MEMS结构的正反面可同时使用，被保护的MEMS结构可进行晶片级的封装，直接进行倒装焊，通过单层薄膜或多层薄膜的残余应力致使薄膜连接弯曲以实现MEMS结构的下移，结构简单，节省了大量空间，使用方便。。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡微奥科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214000 江苏省无锡市无锡新区长江路16号8905室 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010584415.X 【申请日】2010-12-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102190276A 【公开公告日】2011-09-21 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102190276B 【授权公告日】2014-12-24 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B81B7/00; B81B7/02; B81C1/00 【发明人】谢会开 【主权项内容】微机电器件，包括MEMS结构、电引线和硅衬底，其特征在于：所述的硅衬底上设有空腔，所述的MEMS结构置于空腔内，且MEMS结构比硅衬底表面位置低，MEMS结构和硅衬底之间通过薄膜连接。 【当前权利人】无锡微文半导体科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号B2-305 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320214560327474W 【引证次数】4.0 【被引证次数】5 【他引次数】4.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5
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