【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片直接置放先镀后刻单颗封装方法，所述方法包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板正面进行金属层电镀被覆；金属基板进行背面蚀刻作业；金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业；金属基板正面蚀刻作业；蚀刻出
【摘要】 本实用新型涉及一种等离子电源斩波器，连接在电源与负载之间，由三相整流器、开关管、控制电路以及电抗器组成，所述三相整流器、开关管与电抗器顺序连接，电抗器连接负载，控制电路连接在开关管与负载之间。所述开关管为绝缘栅极双极晶体管。所述控制电路由驱动电路、脉宽调制器、给定电路以及反馈电路组成，所述开关管连接驱动电路，驱动电路、脉宽调制器、给定电路顺序连接，反馈电路连接脉宽调制器以及负载。所述反馈电路为分流器或电流传感器。本实用新型具有驱动功率小、结构简单、方便控制、响应快、易维修、可靠性高等优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡华联科技集团有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214135 江苏省无锡市新区新安街道苏锡路27号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020509555.6 【申请日】2010-08-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201781425U 【公开公告日】2011-03-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201781425U 【授权公告日】2011-03-30 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H02M7/217 【发明人】周宏根; 蒋建新; 周云海; 府勇成; 曹益明 【主权项内容】一种等离子电源斩波器，连接在电源与负载之间，其特征在于由三相整流器(1)、开关管(2)、控制电路(3)以及电抗器(4)组成，所述三相整流器(1)、开关管(2)与电抗器(4)顺序连接，电抗器(4)连接负载(5)，控制电路(3)连接在开关管(2)与负载(5)之间。 【当前权利人】无锡华联科技集团有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区新安街道苏锡路27号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】9132021474481981XR 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781887194.html
