【摘要】 本实用新型涉及一种多个基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有一圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与基岛(1)的下部以及基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。本实用新型的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020177782.3 【申请日】2010-04-26 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201820751U 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201820751U 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L23/31; H01L21/48 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种多个基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于：所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有一圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与引脚(2)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，所述无填料塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与基岛(1)的下部以及基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B

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