【摘要】本实用新型涉及一种手扶式双钢轮振动压路机振动起停装置，包括电磁离合器和振动执行机构，所述电磁离合器包括电磁线圈(2)、轴套(3)、主动盘(5)和从动盘(6)，电磁线圈(2)与所述振动压路机的柱塞泵(1)安装在同一支架上，且电磁线圈(
【摘要】 本实用新型涉及一种树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。本实用新型封装结构能够提供散热的能力强。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020118801.5 【申请日】2010-01-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201751986U 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201751986U 【授权公告日】2011-02-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/367 【发明人】王新潮; 梁志忠; 薛海冰 【主权项内容】一种树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B
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