【摘要】本实用新型涉及一种双面图形芯片直接置放单颗封装结构,所述结构包括引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),引脚(2)正面尽可能的延伸到后续贴装芯片的
【摘要】 1.本外观设计产品的名称:型材(MG18053);2.本外观设计产品的用途:用于窗户;3.本外观设计的设计要点:形状;4.最能表明设计要点的图片或者照片:主视图;5.后视图与主视图对称,省略后视图;6.请求保护的外观设计采用省略画法。 【专利类型】外观设计 【申请人】江阴鑫裕装潢材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】江苏省无锡市江阴市周庄镇澄鹿路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030643548.0 【申请日】2010-11-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301582700S 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301582700S 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈继忠 【主权项内容】无 【当前权利人】江阴鑫裕装潢材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市周庄镇澄鹿路6号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132028172223903XY
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