【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片直接置放先镀后刻单颗封装方法，所述方法包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板正面进行金属层电镀被覆；金属基板进行背面蚀刻作业；金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业；金属基板正面蚀刻作业；蚀刻出
【摘要】 本实用新型专利公开了一种透气性可调节、可热成型的共挤薄膜，该共挤薄膜至少包含具有透气性的A层塑料膜、B层可热封塑料膜和C层粘结塑料膜，其中C层粘结塑料膜位于A层塑料膜与B层热封塑料膜之间，在A层塑料膜与B层热封塑料膜之间还可以插入其它塑料层，上述塑料膜通过共挤设备挤出成膜。该共挤薄膜既具有良好的透气性，透气性可以进行调节，又可被热拉伸成型，制作出任意形状的包装容器。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴升辉包装材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214411 江苏省江阴市长泾镇工业园区通港路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020238396.0 【申请日】2010-06-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201737296U 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201737296U 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B65D65/40; B32B27/08; B32B27/32 【发明人】杨伟 【主权项内容】一种能透气可成型的共挤薄膜，其特征在于，所述共挤薄膜至少包含具有透气性的A层塑料膜、B层热封塑料膜和C层粘结塑料膜，其中C层粘结塑料膜位于A层塑料膜与B层热封塑料膜之间，上述塑料膜通过共挤机挤压再经拉伸后成型。 ： 【当前权利人】江阴升辉包装材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市长泾镇工业园区通港路2号 【被引证次数】5 【被自引次数】5.0 【家族被引证次数】5
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