【摘要】本发明涉及一种基岛埋入芯片正装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)埋入塑封体(8),在所述
【摘要】 本发明涉及一种利用废橡胶生产的硫化胶粉增容处理的方法,属废橡胶回收再利用工艺技术领域。所述方法包括以下工艺步骤:废橡胶经切块、去杂后,剪切破碎成粒径为2.5mm±0.5 mm的粗胶粒;粗胶粒送入混合搅拌器,加入复合助剂,充分混合均匀后,送入粉碎机中粉碎细化,胶粒粉碎细化与硫化胶粉增容处理同时完成;经细度分级器进行细度分级后,即得到符合细度要求并已经完成增容处理的硫化胶粉成品。所述复合助剂包括粉碎助剂、活性分散剂和增容改性剂。本发明经过增容处理的硫化胶粉成品与掺用基材的分散均匀性、界面相容性和界面结合力均得到有效提高,可扩大应用范围和提高使用价值。 【专利类型】发明授权 【申请人】周子凯 【申请人类型】个人 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市澄江中路159号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010150847.X 【申请日】2010-04-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101798396B 【公开公告日】2011-12-07 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101798396B 【授权公告日】2011-12-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C08J11/06; B29B17/04; C08L9/06; C08L9/00; C08L7/00; C08K3/36; C08K5/103; C08K5/098; C08L57/02; C08L23/08; C08L25/10; C08L25/14; C08L25/08 【发明人】周子凯 【主权项内容】1.一种利用废橡胶生产的硫化胶粉增容处理的方法,其特征在于所述方法包括以下工艺步骤:步骤一、废橡胶经切块、去杂后,剪切破碎成粒径为2.5mm±0.5 mm的粗胶粒,步骤二、粗胶粒送入混合搅拌器,加入复合助剂,充分混合均匀后,送入粉碎机中粉碎细化,胶粒粉碎细化与硫化胶粉增容处理同时完成,步骤三、经细度分级器进行细度分级后,即得到符合细度要求已经完成增容处理的硫化胶粉成品,在粗胶粒至硫化胶粉成品的各工序过程中,物料在各设备之间通过机械或风力连续输送,分级后符合细度要求的粉体送入成品收集槽,粗料返回混合搅拌器再加工,对粉体细度无严格要求则可不经分级工序,出料可直接全部送入成品收集槽,所述复合助剂包括粉碎助剂、活性分散剂和增容改性剂,其中:粉碎助剂是硅化合物类、聚羧酸盐类中的至少一种化合物,其用量是粗胶粒重量的0.01~10%;活性分散剂是硬脂酸甘油酯或其与金属皂类的混合物,使用其中的至少一种化合物,其用量是粗胶粒重量的0.01~10%;所述增容改性剂则根据硫化胶粉成品不同的掺用用途而定,对于掺用于橡胶制品的,其增容剂为C5脂肪烃树脂、C9芳香烃树脂或二者的共聚型树脂,其用量是粗胶粒重量的0.01~10%,所述二者的共聚型树脂中C5脂肪烃树脂和C9芳香烃树脂的重量比:1:0.8~1.2;对于掺用于塑料制品的,其增容剂是乙烯-丙烯酸及其酯类的共聚物树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物树脂、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物树脂和苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物树脂中的至少一种化合物,其用量是粗胶粒重量的0.01~10%。 【当前权利人】刘扬生 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】8
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