【摘要】本发明涉及一种金属制集合管专用拔制模具，包括拔制模具，其特征为该拔制模具为由上、中、下三部分组成的一体式拔制模具，一体式拔制模具的上部分和下部分为圆柱体，一体式拔制模具的中间部分为圆锥体；中间部分的圆锥体的角度a为30～35度。本发
【摘要】 本发明涉及一种内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558752.1 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102088008A 【公开公告日】2011-06-08 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L23/36; H01L23/42; H01L23/367 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种内脚露出芯片倒装带锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781828764.html
