【摘要】本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔矩型散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁孔(7.1),该散热块(
【摘要】 本发明涉及一种用药芯焊丝堆焊修复矫直机支撑辊的方法,堆焊过程分为四层进行焊接,第一层结合层,药芯焊丝成分:C0.03-0.07%,Si0.3-0.08%,Mn0.8-1.3%,Cr16-20%,Mo0.1-0.5%,余量为铁;第二层抗压层,药芯焊丝成分:C0.06-0.12%,Si0.3-0.6%,Mn0.8-1.3%,Cr10-14.5%,V0.1-0.3%,Nb0.15-0.45%,余量为铁;第三层止裂层,药芯焊丝成分:C0.35-0.5%,Si0.3-0.6%,Mn2-2.6%,Cr2-6%,Nb5.1-7.8%,V0.3-0.7%,余量为铁;第四层耐磨层,药芯焊丝成分:C0.45~0.55%,Si0.3~0.6%,Mn0.8~1.2%,Cr2~4%,Nb0.3-0.75%,V0.3~0.7%,W1.8~2.2%,V0.3~0.8%,余量为铁。本发明能避免矫直机支撑辊表面产生凹坑和龟裂等失效形式。。 【专利类型】发明申请 【申请人】江阴焊鑫硬面科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214443 江苏省无锡市江阴市申港镇亚包大道99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010618648.7 【申请日】2010-12-31 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102069270A 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【发明人】朱庆河; 张小平 【主权项内容】1.一种用药芯焊丝堆焊修复矫直机支撑辊的方法,其特征在于:堆焊过程分为四层进行焊接,第一层结合层,使用Φ3.2埋弧药芯焊丝,药芯焊丝成分重量百分比:C 0.03-0.07%,Si 0.3-0.08%,Mn 0.8-1.3%,Cr 16-20%,Mo 0.1-0.5%,余量为铁,各化学成份的重量百分比总和为100%;第二层抗压层,使用Φ3.2埋弧药芯焊丝,药芯焊丝成分重量百分比:C 0.06-0.12%,Si 0.3-0.6%,Mn 0.8-1.3%,Cr 10-14.5%,V 0.1-0.3%,Nb 0.15-0.45%,余量为铁,各化学成份的重量百分比总和为100%,硬度HRC45~47;第三层止裂层,使用Φ1.8明弧药芯焊丝,药芯焊丝成分重量百分比:C 0.35-0.5%,Si 0.3-0.6%,Mn 2-2.6%,Cr 2-6%,Nb 5.1-7.8%,V 0.3-0.7%,余量为铁,各化学成份的重量百分比总和为100%,硬度HRC50~52,焊层厚度1~1.2mm;第四层耐磨层,使用Φ3.2埋弧药芯焊丝,药芯焊丝成分重量百分比:C 0.45~0.55%,Si 0.3~0.6%,Mn 0.8~1.2%,Cr 2~4%,Nb 0.3-0.75%,V 0.3~0.7%,W 1.8~2.2%,V 0.3~0.8%,余量为铁,各化学成份的重量百分比总和为100%,硬度HRC52~54,具体实施的工艺过程是:将要堆焊的矫直机支撑辊进行除污清洗,用车床在待堆焊的矫直机支撑辊工作面上车掉疲劳层3~5mm,放入加热炉内升温至415℃±15℃,升温时间按H=D/30公式计算,D为矫直机支撑辊直径,单位mm,保温2小时±0.5小时,然后装夹在堆焊机上进行堆焊,首先是焊结合层,其次是焊抗压层,再次是焊止裂层,最后是焊耐磨层,连续堆焊完成;焊接层间温度即焊完一层旋转回来再次焊下一层时的温度要控制在320℃~350℃,焊完后放入热处理炉内进行焊后热处理,热处理炉初始温度在320~350℃,随后将炉温升至420~450℃,升温速度30℃~35℃/ h,保温2小时±0.5小时,缓冷至室温;缓冷速度35℃~40℃/ h,然后再升温至530℃,升温速度30℃~50℃/ h,再升温至550℃,升温速度20℃~30℃/ h,保温6小时±0.5小时,冷却至100℃以下出炉,降温速度:550℃~300℃,25℃~30℃/ h;300℃~100℃,30℃~50℃/ h,最后空冷至室温。 【当前权利人】江阴焊鑫硬面科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市申港镇亚包大道99号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913202815580557729 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】11
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