【摘要】本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔矩型散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁孔(7.1),该散热块(
【摘要】 本发明涉及一种金属制集合管专用拔制模具,包括拔制模具,其特征为该拔制模具为由上、中、下三部分组成的一体式拔制模具,一体式拔制模具的上部分和下部分为圆柱体,一体式拔制模具的中间部分为圆锥体;中间部分的圆锥体的角度a为30~35度。本发明具有拉拔效果好、支管减薄率低、节约能源、尺寸精度高的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】江阴中南重工股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214437 江苏省无锡市江阴市滨江开发区金山路788号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010554779.3 【申请日】2010-11-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102049447A 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】B21D37/10; B21D22/20 【发明人】陈少忠; 潘和清 【主权项内容】一种金属制集合管专用拔制模具,包括拔制模具,其特征为该拔制模具为由上、中、下三部分组成的一体式拔制模具,一体式拔制模具的上部分(1)和下部分(3)为圆柱体,一体式拔制模具的中间部分(2)为圆锥体;中间部分(2)的圆锥体的角度a为30~35度,在下部分3的圆柱体下有一连接凹槽(4)。 【当前权利人】江阴中南重工股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市滨江开发区金山路788号 【专利权人类型】股份有限公司(上市) 【引证次数】4.0 【自引次数】1.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0
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