【摘要】 本实用新型涉及一种芯片直接置放多圈引脚方式引线框结构，所述结构包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)有多圈，所述引脚(2)正面尽可能的延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、所述引脚(2)正面延伸部分背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是：塑封体与引脚的束缚能力大、降低成本、节能减炭以及减少废弃物。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020182540.3 【申请日】2010-04-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201752005U 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201752005U 【授权公告日】2011-02-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种芯片直接置放多圈引脚方式引线框结构，包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，其特征在于：所述引脚(2)有多圈，所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、所述引脚(2)正面延伸部分背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，所述引脚(2)的正面设置的第一金属层(4)为全部区域电镀或是局部区域电镀。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B

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