【摘要】 本发明涉及一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：所述挤出工艺包括如下步骤：A.导体装盘；B.牵线；C.调模：开启螺杆挤出机，调节模芯和模套的相对位置，使模芯：模套为1.2～1.35，在螺杆挤出机加料斗中加入绝缘材料，并排除挤出机中残料；D.接线挤出；E.空气冷却：步骤D中生产的RF微同轴电缆半成品在空气中冷却；F.收线包装。本发明RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，模口出线全采用空冷，采用模配比(模芯：模套)为1.2～1.35，使线材缓慢冷却，增加塑胶的结晶度，使附着力自然增加，减少浸锡时的绝缘收缩率；非常适合微小绝缘的挤出。全线段空气冷却为主，不进入水冷，不抽真空，操作简单实用。 【专利类型】发明申请 【申请人】神宇通信科技股份公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214432 江苏省江阴市东外环路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010159142.4 【申请日】2010-04-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102237159A 【公开公告日】2011-11-09 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01B13/14 【发明人】汤晓楠 【主权项内容】1.一种RF微同轴电缆空冷绝缘的挤出工艺，其特征在于：所述挤出工艺包括如下步骤：A. 导体装盘：将检测合格的成盘导体装于放线架的防线轴中待用；B. 牵线：从机头处拉一根牵引线至收线盘上，所述牵引线的外径与生产处的成品线外径相接近；C. 调模：开启螺杆挤出机，调节模芯和模套的相对位置，使模芯：模套为1.2～1.35，在螺杆挤出机加料斗中加入绝缘材料，并排除挤出机中残料；D. 接线挤出：将步骤A中装好盘的导体穿过步骤C中调整好的挤出机模具，并与步骤B中准备好的牵引线打结，挤出生产；E. 空气冷却：步骤D中生产的RF微同轴电缆半成品在空气中冷却；F. 收线包装：将步骤E冷却后的产品收线，包装，得到RF微同轴电缆成品。。 【当前权利人】神宇通信科技股份公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市东外环路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】91320200752749700A 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】6

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