【摘要】 本发明公开了一种新型银碳化钨石墨触头材料及其制备方法，属于电工材料技术领域。将碳化钨粉、石墨粉及钨置于反应器皿中，加入去离子水及40％的水合联氨，在转速为50-200r/min的搅拌情况下，以流速为5-500ml/min向反应器皿喷入50～500g/l银氨络合溶液，使碳化钨粉、石墨粉和钨颗粒上包覆银粉后，经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72-85％，13-24％，2-4％，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5-1.5％。本发明利用化学镀原理的包覆工艺提高了不润湿材料间的物理结合强度，提高了材料的机械性能、物理性能，导电率大幅优化，并且提高了抗电弧腐蚀能力。。微信 【专利类型】发明申请 【申请人】扬州乐银合金科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225800 江苏省扬州市宝应县南园路34号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】宝应县 【申请号】CN201010274273.7 【申请日】2010-08-31 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101976615A 【公开公告日】2011-02-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101976615B 【授权公告日】2012-12-26 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01H1/0233; B22F3/16; B22F3/24 【发明人】谢平云; 陈建新; 陶淳钏; 张正权 【主权项内容】一种银碳化钨石墨触头材料，其特征是由碳化钨粉、石墨粉、钨包覆银粉后，经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72‑85％，13‑24％，2‑4％，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5‑1.5％。 【当前权利人】扬州乐银合金科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市宝应县南园路34号 【引证次数】3.0 【被引证次数】20 【他引次数】3.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】18.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】20

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